台积电3nm工艺研发顺利:将率先供给英特尔与苹果
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据媒体报道,苹果和英特尔都已开始测试台积电的3nm工艺技术,该技术最早可于明年投入生产。据说英特尔正在新一代笔记本电脑和数据中心处理器中使用3nm技术,而苹果计划在iPad上推出3nm处理器芯片。由于台积电计划在2022年下半年开始大规模生产3nm芯片,该产品将于2023年初推出,这与iPhone在年底的传统发布时间表不符。因此,预计2022年iPhone将使用4nm工艺。

台积电目前正在5nm工艺中为iPhone 12制造芯片,而稍加改进的4nm工艺将于明年推出,在3nm首次亮相之前进行临时过渡。与现有的5nm芯片相比,未来3nm芯片在相同的功耗下预计可增长10-15%;或以同样的速度为产品节省25 ~ 30%。

英特尔的情况更微妙。它自己的10nm处理芯片刚刚大量推出(大致相当于台积电的7nm),7nm产品将持续到2023年。因此,在这中间,英特尔发现台积电的OEM笔记本电脑和数据中心处理器,旨在重新夺回过去几年在AMD和英伟达失去的市场。如果一切都按照英特尔的计划进行,英特尔可能会在AMD的3纳米处理器上领先,超过5纳米Zen4。

台积电的3nm工厂位于台湾南部科学园区。这是Fab 18工厂的第四、第五和第六阶段。目前,该项目进展顺利;在亚利桑那州投资的新工厂将专注于5nm技术。

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钱纪韫
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